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Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding

Datos del producto:

Lugar de origen:	Cantón, China
Nombre de la marca:	Shine Abrasives
Certificación:	ISO 9001:2015
Número de modelo:	11V9-150

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	2 piezas
Precio:	USD 70-180 / Piece
Detalles de empaquetado:	Caja de color Shine Abrasives con inserto de espuma a prueba de golpes, cartón corrugado de calidad
Tiempo de entrega:	7-15 días hábiles después del depósito
Condiciones de pago:	T/T, L/C, PayPal, Western Union
Capacidad de la fuente:	1000 piezas por mes

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Descripción detallada del producto

Tipo de obligación:	Híbrido (Resina + Metal)	Material abrasivo:	diamante
Forma:	11V9	Diámetro de la rueda:	150 mm/6 pulgadas
Diámetro interior de rueda:	31.75 mm	Tamaño de arena:	D46
Concentración:	El 125%	Material del núcleo:	De aluminio/de acero
Compatibilidad con refrigerante:	A base de agua y a base de aceite	Solicitud:	Molienda técnica de obleas de cerámica y semiconductores
Código HS:	6804211000
Resaltar:	Hybrid Bond Diamond CNC grinding wheel , CNC grinding wheel for ceramic wafer , 11V9 diamond grinding wheel

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel for Technical Ceramics & Wafers Designed for precision grinding of technical ceramics, silicon carbide and semiconductor components. The 11V9 hybrid bond diamond wheel combines the cool, free cutting of resin with the form-holding stability of metal bond, controlling heat and subsurface damage. Key Advantages Cool cutting for ceramics, silicon carbide and metal-ceramic composites Excellent precision at high feed rates with minimal

etiqueta:

1V1 Ruedas de diamantes de unión metálica,

1.0kg/PC 11v9 de molino de ruedas,

1.0kg/pc Rodilla de rectificación CNC

Contacto

ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD

Persona de Contacto: Lenny Li

Teléfono: 008615003895611

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