Name: 1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91 for Semiconductor Wafer Fine Grinding
Brand: ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD
SKU: 1A1
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

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1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91 for Semiconductor Wafer Fine Grinding

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Shine Abrasives
Certificación:	ISO
Número de modelo:	1A1

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	2 piezas
Precio:	Negotiate
Detalles de empaquetado:	1 unidad en una caja de papel
Tiempo de entrega:	5 días laborables
Condiciones de pago:	LC, T/T
Capacidad de la fuente:	1000 unidades por semana

Contacto

Descripción detallada del producto

Forma:	1A1	Diámetro:	300 mm
Tipo de obligación:	Metal	Tamaño de arena:	D91
Material abrasivo:	diamante	Condiciones de trabajo:	Molienda fina continua, funcionamiento prolongado.
Solicitud:	Material semiconductor, cerámica, piedra, material magnético, vidrio.	Código HS:	6804211000
Resaltar:	Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm , D91 Grinding Wheel for Semiconductor Wafer , Fine Grinding Wheel with Metal Bond

1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91 The 1A1 metal bond diamond grinding wheel (300mm, D91 grit) is engineered with a metal bond of high bonding strength and superior wear resistance. Strong grit retention enables stable, fine grinding of hard and brittle materials under continuous and mass production conditions. Key Features High bonding strength for secure diamond grit retention Superior wear resistance for long-hour continuous operation Fine D91 grit for smooth,

etiqueta:

Persona de Contacto: Lenny Li

Teléfono: 008615003895611

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