Abrasivos de brillo 1A1R Grilla de unión de resina espesor personalizado

Abrasivos de brillo 1A1R Rueda de molienda de diamantes/rueda de corte de diamantes unida por resina

Características de molienda de las ruedas de corte ultrafinas

Las ruedas de molienda de corte ultrafinas de alta precisión se utilizan principalmente para ranuras y cortes de precisión.Tienen las características de una gran profundidad de corte, baja velocidad de alimentación, gran área de contacto entre la rueda de molienda y la pieza de trabajo, hendidura estrecha y alta velocidad de extracción.buena calidad de la superficie y alta utilización del material.

Objetivo de la muela de corte ultrafina.

Products that can be processed by high-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels High-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for precision grooving and cutting of micro, de precisión y componentes preciosos en el campo de la información electrónica, incluye principalmente: cabezas de discos duros y de discos blandos de computadoras, cabezas de lectura y escritura, cabezas de grabadores de video, etc.;sustratos de circuitos integrados, sustratos de semiconductores, componentes ópticos de sistemas de lectura de VCD, DVD, etc.; acopladores ópticos, divisores ópticos, componentes de interfaz de fibra óptica, diodos, transistores, tubos de embalaje de plomo, etc.;inductores de chips, resistencias, condensadores, componentes térmicos de chips, etc.; filtros, osciladores, cristales piezoeléctricos, dispositivos de detección, etc.; moldes de precisión, herramientas, instrumentos de medición, etc.

Materiales que pueden ser procesados por ruedas de corte de materiales ultrafinos ultraduros de alta precisión.High-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for processing hard and brittle non-metallic materials (diamond abrasives) and black difficult-to-machine metal materials (cubic boron nitride abrasives)Específicamente, incluye principalmente: materiales cerámicos, tales como Al0; Zr0, SiNSiCBaTi0 CaTio, etc.; materiales semiconductores, tales como Si Ge GaPGaAs, GaAsP, LiNb0;, BiSb, etc.; chips envasados,como el BGA, QFN, PBGAPOFN, etc.; materiales magnéticos como diversos materiales magnéticos blandos, imanes duros, núcleos magnéticos, materiales de cabeza magnética, etc.; materiales de vidrio, como el vidrio de cuarzo, el vidrio de boro,vidrio de fósforo, vidrio de soda, vidrio de aluminio, etc.; materiales metálicos, como acero de alta velocidad, acero de herramientas, acero de molde, acero de rodamientos y otros sistemas de hierroCarburo (acero de tungsteno), placas de circuitos impresos, etc.